例如：BGA在焊接或返修時(shí)，有兩個(gè)重要的變化過程一兩次塌落與變形，認(rèn)識和理解這兩個(gè)過程，對成功地焊接或返修BGA至關(guān)重要!
還要認(rèn)識到，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進(jìn)行的一次焊接。
(1)焊點(diǎn)的熔變過程：兩次塌落。
(2)封裝的變形過程：先心部上弓后邊起翹。
返修工作站的加熱與冷卻，與再流焊接爐有些不同：
(1)返修設(shè)備，由于加熱使用的熱風(fēng)為噴射風(fēng)，不同部位流速不同，風(fēng)溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。
(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論P(yáng)CB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。
以上不同使得BGA的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象。
BGA焊接已經(jīng)是非常難的事情了，還要經(jīng)歷返修，那么無形之中增加生產(chǎn)工序，也增加了品質(zhì)異常的可能。
一旦在PCBA加工中出現(xiàn)了品質(zhì)問題，交期與客戶滿意度就會(huì)大打折扣，在未來公司的發(fā)展中產(chǎn)生非常嚴(yán)重的后果。
